Z Flip 7 미국 플래그십, 드디어 내 손에!
여러분, 드디어 이 감격스러운 순간을 공유합니다! 제가 이 팀에 합류한 지 딱 8년 차(2017년 7월 입사)가 되었습니다. 그동안, 제가 설계에 참여한 GPS (GNSS) 칩이 내장된 제품 수량이 이미 10억 개를 훌쩍 넘었다는 소식을 들었습니다. 엄청난 숫자죠? 하지만 저에게는 이보다 더 특별한 소식이 있습니다. 바로, 이번 Z Flip 7이 제가 설계한 GPS (GNSS) 칩이 미국 출시 플래그십 제품에 처음으로 런칭한 모델이라는 사실입니다!
그동안 갤럭시 S22, S24에도 저희가 설계한 GPS (GNSS) 칩이 포함된 칩이 들어갔지만, 아쉽게도 미국향 모델은 경쟁사 칩이 탑재되었어요. 미국 시장에는 주로 중저가 보급형 폰이나 갤럭시 워치 종류에만 저희 칩이 들어간 제품들이 출시되었었죠. 그런 점에서 이번 Z Flip 7은 저에게 개인적으로, 그리고 저희 팀에게도 매우 뜻깊은 이정표가 됩니다.
삼성 3나노 공정 엑시노스 칩, 그리고 나의 GPS
이번 Z Flip 7에 들어간 칩은 삼성의 3나노 공정을 이용한 엑시노스 칩(Exynos 2500 | Mobile Processor | Samsung Semiconductor Global)입니다. 지난 1년간 언론에서 삼성 3나노 공정에 대한 이런저런 이야기들이 많았지만, 이렇게 멋지게 동작하는 폰으로 제 손에 들어왔으니, 그 모든 우려를 불식시키는 결과라고 생각합니다. 직접 만져보고 사용해보니 정말 감회가 새롭네요.
오늘 집으로 배송된 따끈따끈한 Flip 7에 지난 폰의 모든 데이터를 후다닥 옮겼습니다. 가장 먼저 눈에 띈 건 확 커진 커버 디스플레이였어요. 정말 시원시원해서 마음에 쏙 들더군요.
그리고는, 제가 직접 설계한 기능을 안 켜보고 잘 수는 없겠죠? 밤늦게라도 GPS (GNSS)를 켜고 동네 한 바퀴를 돌아보고 들어왔습니다. 결과는 역시나! 위치를 기가 막히게 잘 잡아주더군요. 당연하죠, 제가 설계했는데!
한 줄의 스펙, 수많은 밤의 노력
Z Flip 7 제품 사양에는 “Location Technology: GPS, Glonass, Beidou, Galileo”라고 고작 한 줄 쓰여 있는 것이 전부입니다. 하지만 이 한 줄 뒤에는 수많은 밤샘과 고민, 그리고 치열한 노력이 숨어있습니다.
문득 2023년 12월 30일이 떠오르네요. 연말인데도 이 칩 설계를 위해 출근해서, 핵심 설계 컨셉 변경 때문에 머리털 빠져가면서 자료를 만들었던 기억이 새록새록 납니다. 그 모든 순간들이 지금 이 작은 기기 안에서 완벽하게 동작하는 모습을 보니, 이루 말할 수 없는 뿌듯함과 감동이 밀려옵니다.
저희 팀의 피땀 어린 노력이 담긴 이 Z Flip 7이 전 세계적으로 흥행하길 진심으로 바랍니다. 아, 그리고 Z Flip 7 FE 모델에도 저희 팀이 설계한 다른 칩(Exynos 2400 | Mobile Processor | Samsung Semiconductor Global)이 들어갔으니, 이 제품도 함께 대박 나기를 기원합니다!
여러분의 많은 관심과 응원 부탁드립니다!
