에이디칩스 EISC 플랫폼을 이용한 또 하나의 SoC 성공

본 기술은 운영체제와 프로세서에 독립적이며 기존 플랫폼의 수정을 최소화하고 비용도 저렴한 초소형 칩으로 제공 가능하다. 또, 다양한 복합 단말 및 기지국 등에도 보안 모듈로 고정 장착이 가능하여 신뢰성 및 보안성을 획기적으로 개선하는 <하드웨어 기반의 신뢰 컴퓨팅 환경 기술>이다.

신뢰 컴퓨팅 환경 기술이 가져 오는 장점은 매우 많다.

Desktop PC나 Notebook PC에 TPM을 장착하여 Financial Service(전자상거래, 돈이 오고 가거나 ID도용 방지)를 제공하는 경우 안전성 및 신뢰성이 강화되고 해커들의 유혹을 막는 효과를 보는 것은 사실이다.

그러나, 언제 어디서나 사용할 수 있는 Mobile TPM의 장점은 첫 번째 사용자에게 편의성과 안전을 동시에 제공한다.

두 번째는 의도와 달리 인터넷을 사용하는 경우를 실시간으로 검출이 가능하고 비밀, 기밀 데이터를 칩에 안전하게 관리하며 칩 해킹이 어렵기 때문에 최고로 높은 안전성을 사용자가 활용할 수 있게 된다. 그 동안 짝퉁폰, 대포폰, 쌍둥이폰 등 다양한 범죄 행위와 비밀정보를 해킹하여 발생한 전자 상거래 범죄 행위를 불가능하게 할 수 있는 장점이 있다.

세 번째로 개방형 차세대 단말에서 다양한 멀티미디어 컨텐츠를 담을 수 있도록 용량과 성능이 증대 추세인데 컨텐츠 보호 수단이 요구되고 이를 해결해준다.

넷째로 그동안 OS를 공격하는 코드에 무방비였으나 BIOS단계부터 서비스 단계까지 무결성 검사가 가능하여 Virus 및 악성 코드가 탑재될 수 있는 위험을 최소화 한다.

이러한 장점을 얻기 위해서는 단순히 암호화 및 인증만 사용한다고 해결되는 것은 아니며, 여러 가지의 핵심 기술이 요구된다.

신뢰 단말 플랫폼 핵심 기술은 mTPM SoC 칩, mTPM Device Driver, 신뢰 보안 미들웨어, Secure & Trusted Booter, mTPM Admin Tool 등으로 구성된다.

이번에 이들 핵심 기술 모두를 3년에 걸쳐 코위버(주) 및 프롬투정보통신(주) 2개 기관과 공동연구를 통하여 세계 최초로 개발 완료하였고 mTPM을 장착한 차세대 단말 3종까지 개발 완료하였다.

전성익 ETRI 무선보안응용연구팀장은 “mTPM SoC 기술은 저전력, 저면적 고기능 특징을 갖추어 복합 단말 플랫폼의 고신뢰 수준 및 신뢰 보안 서비스 향상에 크게 도움이 된다. 또, 보안 엔진을 갖추고 비밀키를 외부에 유출하지 않으며 인증서 및 보안키를 안전하게 관리하여 신뢰 서비스와 단말 소프트웨어 해킹에 의한 공격을 막아주는 다양한 표준을 갖추고 있다”며, “향후 신뢰 서비스 제공에 진일보를 가져오는 기술적 효과와 신뢰 할 수 있는 모바일 플랫폼(TMP) 및 칩 시장의 경제적 효과가 매우 클 것으로 전망하고 있다”고 말했다.

mTPM 기술을 적용한 단말 수 및 서비스 시장 규모는 2010년 1억 1천만 대 및 1억 1천만 달러에 이를 것으로 전망된다(SRC: IDC2005).

또한, 차세대 모바일 단말 자체의 보안성 강화를 위해 TCG(Trusted Computing Group)에서 국제 표준화 진행을 하고 있으며, MPWG(Mobile Phone Working Group)에서 2007년 6월 최초 표준 스펙을 발표하였고 아직 discrete 칩으로도 제공 가능한 것은 처음이다.

본 기술은 현재 표준화 관련하여 국내 표준 2건을 기고하여 채택되었고 국제 표준을 4건의 기고를 하였으며, 이를 통한 국제표준화 작업이 진행중이다.

한편, 본 기술과 관련하여 60여건의 국내 및 국제특허를 출원 중이며, ETRI는 현재 2건의 기술이전을 하여 상용제품이 금년말에 출시될 예정이다.

ETRI는 계속적으로 기술 설명회, 기술전시회를 통하여 국내외에 기술이전을 적극 추진하고 있으며, 자세한 기술관련 내용은 전성익 무선보안응용연구팀장(042-860-5562)에게 문의하면 된다.